關(guān)于大芯

上海大芯半導(dǎo)體有限公司成立于2020年6月15日，總部位于中國的硅谷——張江科學(xué)城。公司專注于3D SWIR LiDAR芯片的開發(fā)。產(chǎn)品包括BSI面陣LiDAR芯片、Hybrid 3D stacking面陣LiDAR芯片、1310nm/1380nm/1550nm 3D SWIR sensor芯片、1550nm銦鎵砷堆疊封裝LiDAR芯片等，產(chǎn)品支持智能手機、平板、AR眼鏡、自動駕駛、元宇宙、車載夜視輔助駕駛等各類應(yīng)用。

上海大芯堅持把自主創(chuàng)新作為核心競爭力，針對核心SPAD工藝、SWIR工藝技術(shù)的研制與開發(fā)，在國內(nèi)外申請了數(shù)十項知識產(chǎn)權(quán)，形成核心技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)群，為自主知識產(chǎn)權(quán)保駕護航。

目前，上海大芯已和頭部手機廠、模組廠、FAB廠建立合作關(guān)系。未來上海大芯將成為全球手機SWIR LiDAR芯片供應(yīng)商，出貨量預(yù)計達(dá)10-20kk顆芯片/月。